晶片設計與未來臺灣計畫

半導體晶片已成為未來發展的關鍵，不論是AI、物聯網、元宇宙等各種新興科技，都需以先進的晶片為基礎。當前，全世界各主要國家都極力扶植其半導體產業，競逐未來的關鍵技術。臺灣作為全球重要的半導體產業聚落，無可避免捲入這場全球性的科技競賽浪潮，並對我們的政治、經濟、社會與自然環境帶來重大衝擊。

面對如此巨變，我們不只需要理工專業的投入，更亟需人文社會關懷的視角以掌握先機。惟有前瞻未來社會的發展，才能佈局未來科技應用的機會，並防範可能的風險。

「晶創人文計畫」肩負上述使命，期待發揮人文社會科學的影響，並基於人文社會的價值，以前瞻的願景驅動台灣晶片產業。我們的兩大工作目標在於：一、掌握未來社會的發展趨勢與圖像，一方面指引晶片科技的發展與應用方向，另一方面也未雨綢繆地預見可能的問題。二、在食衣住行育樂等面向，指出當今所未能解決的問題或未來社會即將浮現的問題，提出以未來晶片科技為解決方案的技術發展方向。

「晶創人文計畫」呼應「晶創台灣方案」從IC製造到IC設計之方向，提出「從護國神山到護國航母」之主張，並企圖以「人文晶片工程方法論」為核心，促成台灣社會往共善之方向邁進。

台灣半導體產業之強項在於製造，在設計環節則仍有不少進步空間，如何引領台灣之IC設計業發展，將是未來的重要方向。此外，相較於IC製造，IC設計所需的自然資源要小得多，更可平衡台灣環境永續之需求。而設計端比起製造端，也具有更好的平均薪資水準，且不需要面臨日夜輪班、隨時待命的勞動條件。最後，設計業在人才之需求上，除了硬性的理工專長外，亦需要軟性的設計思維協助，對於平衡台灣的人才培育將有助益。

如前所述，台灣的關鍵技術也成為中國不斷覬覦的目標，對台灣造成威脅。且伴隨著台灣先天自然資源的限制，台灣的環境也越來越難負荷半導體業不斷升高的水電需求。
在此情境下，台灣應該將視野更加面向國際，將產業往全球化的方式經營。以製造端來說，我們雖需要將先進製程留在台灣，但較成熟的製程則可以移往海外經營，如此不只能減輕台灣自然環境之負擔，也能呼應國際上對於供應鏈分散之呼聲。而以設計端來說，若要強化台灣的IC設計產業，也必須望向世界性的需求，才能在全球高階晶片競爭中取得先機。
晶片產業朝向全球化發展，除了能對台灣經濟有所貢獻外，更將成為台灣強而有力的外交手段。透過晶片的設廠和技術合作等手段，能幫助台灣和他國形成結盟關係。尤其同屬民主國家之美、日、韓，和台灣等chip 4國家在地緣政治上之利害關係，將對台灣之國安大有助益。從上述觀點來看，半導體產業往海外設廠，並非技術外移，反而是國力投射的展現，台灣之「護國神山」將可進一步形成「護國航母」。

綜上所述，晶創人文計畫主張半導體產業應該「強化IC設計」並「面向全球視野」，以此方向基礎上，晶創人文計畫進一步提出「人文晶片工程方法論」，旨在以人文思維，引領科技發展，以期為社會帶來正向助益。

具體而言，晶創人文計畫奠基於人文價值的願景，預想未來社會之發展方向，並提前挖掘可能的潛在需求和風險。我們同時以具體的科技裝置為構想基礎，企圖引導科技邁向更具價值意涵的方向前進，不只希望前瞻地取得市場先機，也能打造更美好的社會。最後，我們將透過促成跨產學、跨領域、跨國際的人才交流，攜手打造上述之願景，也為台灣之人才培育提供貢獻。

我們的計畫放眼全人類的未來，就具體的科技裝置而言，主張未來科技發展趨勢將指向延展實境(XR)、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)的技術結合。在此基礎上，進一步主張：作為當前科技發展的延伸，未來人類身體的五感和大腦的認知思考，將超越個人身體的範圍，甚至延伸到全球性的物我合一，進而邁向「共感共生的後人類未來」。

晶創人文計畫以人文價值與想像來引導科技發展的主張，蘊含著「善用科技」的潛能。科技進步在這樣的思路下，將可使人類更清楚自己與地球上萬事萬物的共生關係，乃至更清楚自身於宇宙中的定位，因而回過頭來也能夠重構與其他人的關係。不僅不再覺得耗盡地球資源是理所當然的，也能夠發現公平地對待其他人的必要性，而不會陷入了資本主義在無止盡的擴張佔有之中。

本計畫認為，台灣不只是可以在科技上扮演世界要角，同時也能在思想與視野上引領世界。在當前科技競賽高漲的浪潮中，人類已經可以發展太空科技邁向太空時代，我們期待「讓沉默的宇宙公民之聲音得以被聽見」的後人類未來。